Through Silicon Via (TSV) Process Technology with 3D-IC Applications
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1、 题目:Through Silicon Via (TSV) Process Technology with 3D-IC Applications
报告人:Hong Young
时间:2013年10月11日 下午15:00—16:30
地点:至尊全讯白菜网站千佛山校区教学8号楼520室
2、 报告人简介:
Hong Young教授,台湾国立大学杰出教授,“EV Transport Pilot Plan for Green Campus”项目的主要研究者。自1987年致力于机械工程研究工作。Hong Young教授专业领域涵盖应用硅穿孔技术的3D-IC精密机械制造,数控机床工具设计及生产和自动化。